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DBC陶瓷基板:铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
制成的薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度。
可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有比较大的载流能力。
DBC陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。